传苹果要自行研发手机基带
日经新闻报道,苹果现在将触角伸向了笔记本CPU、通讯基带以及触摸/指纹/屏幕驱动IC的自研发上。
此前,Mac笔记本使用的是Intel的处理器产品,iPhone的基带则来自高通(这两年部分非全网通型号使用了Intel),至于触摸/指纹/屏幕驱动一体式IC则是为了屏下指纹准备。
其中笔记本的处理器将使用ARM架构开发,苹果的优势在于多年的经验和对macOS的完全掌控。然而劣势是,ARM作为精简指令集,性能和效率相较x86天生残疾,并不好解决。
至于基带,外挂并不是目前行业主流的解决方案,采用AP+BP统一封装的SoC可以进一步节约空间、减少发热。同时,他们和高通的矛盾日渐严重,而Intel技术又不给力。
不过,基带事实上比一款基于ARM的PC级处理器更难做,而且要面向5G,这些核心专利都在高通、华为、诺基亚、爱立信、Intel(英飞凌)等巨头手中。
分析师们普遍认为,苹果此举是为了减少对外部厂商的依赖、降低成本以及更好地实现自己对AI(人工智能)特性的把控。
值得注意的是,刚刚落幕的东芝NAND芯片收购战中,贝恩资本的身后依然站着苹果,看来他们的野心太大了。
来源:凤凰科技
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